由TPCA(台湾电路板协会)主办的TPCA Show 2011昨日登场,产业界聚焦软板、HDI板高度需求,其中软板杀出重围,预期将呈现3年至5年向上成长动能,高度被看好的Ultrabook短期将走HDI板、多层板并存模式,而在供应链上下游齐降库存之下,明年第2季重回成长轨道成为共识。
随著电子产品轻薄短小需求,HDI板将会被大量采纳,在Ultrabook上的应用最受注目。上海展华电子总经理叶新锦指出,短期之内Ultrabook将走HDI板、多层板并存模式。不过叶新锦私下认为,在成本结构考量下,未来以8层板至10层板出线的机率较高,HDI板是不是会重演CULV架构功败垂成的模式,还有待观察。 |